分立器件
      分立器件
      Discrete Device

      Y1327NAX(MMBT3904)-1.0 小信号开关三极管

      ★  Y1327NAX是利用硅外延工艺生产的NPN型三极管芯片

      ★  利用该芯片封装的三极管典型成品有MMBT3904

      ★  ICM =200mA,PCM =400mW,Tj:-55-150℃

      ★  芯片尺寸:0.27×0.27 (mm)2

      ★  压焊区尺寸  B区压焊尺寸:89×89μm) 2

                      E区压焊尺寸:85×85(μm) 2

      ★  正面电极:铝,厚度4.5 mm

      ★  表面钝化:氮化硅

      ★  芯片背极:背锡

          芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

      ★  芯片厚度:180um±20 (mm)

          划片道宽度:50mm